2022成都國際線路板及電子組裝展覽會展會簡介
歡迎參加2022成都國際線路板及電子組裝展覽會，展會將于2022年7月14-16號在成都世紀城新國際會展中心隆重舉辦。預計展會面積達到32000平方米，預計吸引400多家企業(yè)參展，預計40000名專業(yè)觀眾在展會現(xiàn)場進行交流和商務交流。此次展會將以“突出品牌、開拓創(chuàng)新、注重實效”的辦展主題，憑借獨特的創(chuàng)意，科學合理的整合傳播和卓越的服務，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位、高質量”的展示交流舞臺，打造集線路板行業(yè)高端盛會，本次展會期待您的參與。同期將召開多場技術研討會及活動，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢，分享各自取得的經驗成果。上屆展會展出面積近30000平方米，吸引了十多個國家及地區(qū)的400多家企業(yè)參展，知名企業(yè)包括迅達科技(TTM)、至卓飛高、明陽電路、安美特、哈福、王氏港建、金富寶、亞洲電鍍、杜邦、陶氏、大族數(shù)控、志圣、尖點、卡爾蔡司、特新、奧寶、日立化成、德聯(lián)高科、麥德美、羅杰斯、保德、南京協(xié)辰、環(huán)球、寶豐堂、光華、化訊、富士膠片等
2022成都國際線路板及電子組裝展覽會展品范圍
線路板
連接器PCB 高密度互聯(lián)印制線路板 IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等) 剛性單面的線路板 剛性雙面及多面線路板 軟硬結合板 柔性印制線路板
線路板/智能自動化設備
線路板CAD/CAM系統(tǒng) 制前準備工序 內外層成像及電路設計工序 層壓工序 數(shù)控機械鉆孔工序 數(shù)控高密度激光鉆孔工序 電解/化學鍍工序 自動化操作/機器人系統(tǒng) 外形加工 AOI/AVI/線路板相關檢測工序 表面處理/后處理工序 防焊印刷工序 電氣測試程序 可靠性工程測試程序 環(huán)境保護工程及程序 封裝工藝
環(huán)保潔凈技術及設備
環(huán)保潔凈生產技術及設備 水治理/循環(huán)技術及設備 潔凈室技術及設備 廢料循環(huán)再生系統(tǒng) 清洗系統(tǒng)/設備 煙霧治理/排放系統(tǒng)
線路板原物料/化學品
薄膜電路設計及相關化學品 樹脂體系/生層壓板 玻璃纖維布/衣服/碳纖維 銅箔 數(shù)控機械鉆頭 干膜/照片液體抗蝕劑等相關化學用品 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學物質 表面處理的化學物質 絲印及感光阻焊膜 油墨 銅或其他陽極
電子組裝工藝
設計、咨詢和測試服務 合同制造服務 REACH/RoHS合規(guī)服務 CAD/CAE/CAM系統(tǒng) 元器件、連接器和緊固件 模板印刷設備 組件準備及放置設備 組裝設備 點涂設備 回流焊設備 清潔設備 手焊工藝及相關化學品、設備 焊接相關化學品、設備 引線鍵合設備 測試、測量和檢驗設備 返工/維修設備 鉆孔、鑼板和加工設備。
